A5设计缺陷易过热被指iPhone5推迟主因

iPhone5推迟至9月份发布已成事实，这是iPhone系列推出4年来，首次延迟发布。对于iPhone5突然推迟发布的原因，一直众说纷芸。最近，有业内人士分析认为，iPad2的CPU芯片A5因为设计原因，发热量过大，不适合iPhone小巧机身，被认为是iPhone5推迟发布的主要原因。

为了追求性能和成本的平衡，苹果的核心设计团队，“创造性”的增大A5芯片面积，在45纳米制程下，取得强大的处理性能和较低耗电量。在iPad2较多的空间中，这一方式取得成功，配备A5的iPad2取得比上一代采用与iPhone4一样的A4芯片的iPad一代，性能高2倍，图形处理能力高9倍。

由于设计的限制，A5“庞大”的身形在iPhone5身上，就会遇到设计中不曾预料的困难：首先是iPhone5很难在保持甚至降低机身体积的情况下，装配上这个庞然大物。而最重要的是，增大的CPU面积，带来的发热量，会严重制约iPhone5的设计和使用。

业内人士在A5芯片一推出时，就将其与nVIDIA推出的Tegra 2芯片进行比较。结论是虽然A5芯片的各项性能指标，略高于nVIDIA的Tegra2，但是A5的122平方毫米面积比Tegra2的49平方毫米大一倍半。虽然乔布斯坚持认为性能很重要，但是在iPhone5身上，如何处理122平方毫米的CPU与它带来的发热量将是让苹果设计师很痛苦的事情——想想iPad2如此“巨大”的机身，在运行程序一段时间后，都会出现机身发热的现象，不由得不让人担心iPhone5身上配备上这个大家伙的后果。

幸好苹果也认识到这一问题，据内部人士透露，苹果正在评估英特尔提供的3D晶体管以及业内最先进的22纳米成熟生产工艺与台积电的28纳米工艺，准备将下一代A6芯片的生产由三星转交由这两家公司生产。但那至少是2012年的事情，在9月份，苹果为我们带来的iPhone5，会是一款具有“火热”心脏的家伙么?让我们拭目以待!

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