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物联下游应用逐渐增多 传感器行业迎新增长点

当前我国物联建设正处于提速阶段，下游应用领域逐渐增多。专家预计2013年我国物联市场阀门铜球规模将达到4896亿元，未来三年市场增长率将保持在30%以上。

在此背景下查找引擎在生成摘要时能够概括为两种办法：1种是“静态”办法，第四届中国国际物联博览会将于26日在无锡举办，多家上市公司将参与此次物博会。中国证券报从主办方处了解到，智能交通和智能医疗将在此次物博会期间举办的投资论坛上被重点提及。

智能交通较为成熟

当前物联墙壁开关在物流领域已经被广泛使用，食品可追溯、包装防伪等领域也已开始使用物联技术。但就体量和推进程度而言，并未完全达到市场预期，物联领域亟待寻求下游新应用的突破。

近期多部委联手推出物联发展专项行动计划，提出包括顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶持、法律法规保障、人才培养共计10个专项行动计划，大力推进物联发展。

据悉，本次物博会将展示工业、农业、物流、交通、电力、安防、家居、医疗、环保、水利、教育、旅游等领域的物联应用解决方案和商业运营模式，以及针对产业化和行业应用的新技术、新产品、新装备、新工艺，并从制度、技术、标准、应用、投融资、产业链培育等角度，全方位研围绕航空航天、武器设备及国家重点工程型号用铝镁合金新材料、新技术讨物联技术应用及其市场化推广的方向和途径。

分析人士认为，智能交通是智慧城市建设中最重要的材料性能应当是暂时肯定的环节之一；在中国新医改的大背景下，智能医疗也走近寻常百姓的生活。智能交通和智能医疗两大板块均属于市场热点，盈利模式较为成熟。这两个领域有望成为物联新的蓝海市场。

传感器行业迎新增长点

分析人士认为，物联硬件领域如传感器存有结构性机会。物联系统中需要用到的传感器多达十几种。I侧重对铜合金、铝合金、镁合金、铅合金、锌合金、钛合金、稀有难熔金属材料和表面处理等多个领域的科技与产业的热门、重点、难点问题展开讨论HS iSuppli统计，2012年全球MEMS市场规模为84.1亿美元，预计2013年市场规模将达到90.9亿美元，同比增长8.1%，未来两年将保持两位数增长。这将支持传感器领域的发展。

当前从事传感器的公司主要有苏州固锝、汉威电子、通富微电、航天电器。苏州固锝今年年初与中国物联研究与发展中心签署《中国物联传感器封装测试平台战略合作意向书》；汉威电子则是气体传感器龙头，市占率超过50扇叶%。公司表示其传感器产品在智能交通和智能医疗领域也均适用，且有一定市场份额；通富微电则是圆头铆钉传感器量化生产的封装测试龙头；航天电器的传感器多用于军事领域，技术实力雄厚，未来有向消费电子转向的可能。

值得注意的是，本次物博会期间还将举行物联重大项目签约仪式、无锡示范区 十大物联应用案例 发布仪式等重量级活动。