光成像抗蚀抗电镀油墨的选用下是嘛

光成像抗蚀抗电镀油墨的选用(下)

5、用于抗电镀的湿膜选择

首先应满足双面板的图型电镀及多层板升层的图型电镀，以及标牌面板和装饰性较强的金属画的电镀。

5.1良好的触变性

用于双面板及多层板升层的图型电镀的湿膜选择较为严格。首先是湿膜应有良好的触变性和所规定的粘度。在印时随着润量（即在印前为使湿膜能润 版，在承印物上放一张干净白纸，刮印几次在纸上；正式印时将纸掰掉）次数的增加，逐感油墨变稀，而印在承印物上且流延较小，保持着油墨的厚度，从而杜绝了湿膜流入孔内，显示出良好的触变性。

5.2耐显影性

它的耐显影性应表现在规定的范围内有较大的宽容度。在规定和正确的曝光条件下，线孔边或焊盘上的湿膜被显掉后图型的线条不能变粗或变细。不能有残膜。

5.3良好的耐电镀性

首先能抗击电镀前的酸性或碱性去油液，能耐镀铜、锡铅、镍金、纯锡（包括镀黑锡），应不起皮、湿膜不褪色（不能污染药液）、不渗透、不脱落（前面有部分叙述）。在规定的工艺条件内褪膜较易。

5.4对湿膜成分中固体含量的要求

用于抗电镀的湿膜，其固体含量应保持在70％～75％，在使用中不能加稀释剂。如果粘度较大，可用搅拌或用粗印刷便可解决。

5.4.1湿膜的固体含量、厚度和镀层关系

双面板和多层板的升层在图型电镀时均进行：二次镀铜、镀纯锡（或铅锡或镍金）。孔壁和表面的镀层要增加标准所规定的0.015～0.025mm，那么耐电镀的湿膜也应达到或近似这个厚度（指干燥后）。如果膜层很薄，镀层将会出现突沿（也称压边），去膜后线条的两侧将会有一条极细的湿膜被镀层压住，蚀刻后将会出现边缘不整齐，达不到陡直的效果，严重时造成报废。

如果固体含量低，无论用何种方法一次无法印出所需厚度，也会出现堵孔现象，给下道工序带来麻烦。

5.4.2满足厚度的必要条件和测算

为满足电镀时所要求的湿膜另外厚度，进行目的选择是非常必要的。从丝的材质上应选择尼龙丝，因为它有廉价、较小的摩擦系数、良好的透墨性和平滑性，这在手工印刷时操作者省力，且获得较多的透墨率。印时影响湿膜厚度的因素很多，有两个恒量：丝厚度和湿膜的固体含量。变量有：刮板硬度、刮印时刮板和承印物的角度、刮板压力的大小、刮印的次数、刮印度速度。这里提供一个计算公式参加：Ft·S

公式中Ft为丝厚度，S为固体含量。其实，Ft·S也只是膜厚的理论值，但有关资料所提供的数据同本公式出入较大：即刮印如果没有规定速度一次留在承印物上的湿膜仅有厚的25～30％，准确地计算必须考虑以上的五条变量因素。许多资料也列表提供使用不同目数所印出的不同厚度。实践表明：随着数的减少而印的渐厚，但同所标识的数据相差较大。所以，也只能按自己的产品要求的膜厚选择丝，并认真地将五个变量考虑进去，才能算出较准确的膜厚。

6、湿膜在使用中的缺陷：氧的阻聚

间隔时间在湿膜曝光时，氧的阻聚能使光化交联速度减慢直至阻止，严重时还能使膜面发粘。氧的阻聚有两个方面：一是对引发剂的影响，可是激发状态下的光敏剂猝降，降低了引发剂的效率。二是在聚合过程中有阻聚作用。

6.1调整湿膜配方降低氧的阻聚

为了躲避氧的干扰，使湿膜在阳光下顺利完成聚合，油墨制造商和专家们进行了长期的探索和实践，找出了许多方法：如在湿膜配方中选择理想的光敏引发体系，使氧和固化体系隔离；提高光敏引发剂的浓度；选择合适的树脂等。这些方法虽然收到了一定的成效，但也只是最大程度上减少了氧的干扰，这种干扰在制造一般图型时可以不考虑，然而在制造细线或精细的图型时就必须认真去克服，否则达不到预期的效果（指制造2mil的细线和点）

6.2光能量的计算和实例：

公式： E＝I·T

其中I=光强，用mv/㎝表示

T＝时间，用秒为单位，

E＝光能量，用mj/cm表示

例：我们测算一曝光机的光强为10mv/cm，选用曝光时间为10秒：

共光能量E＝I·T＝10·10＝100mj/cm

同样测得另一台曝光机的光强为5mv/cm，选用曝光时间20秒也能获得100 mj/cm的光能量。但是经过曝光显影后用100×的放大镜观察，后者线条变粗（阳纹）、变细（阴纹），严重时显影困难。因为湿膜的上层受UV光照射后很快产生交联，但后者因强度较小UV光不低瞬间射入底部，这时氧从非曝光区进入缺氧的曝光区，因时间的加长及光的扩散，部分交联和聚合不能及时完成，氧停留在曝光区及周围。此现象多发生在用湿膜较厚的产品，如模具，或分辨率较高的产品栅等。双面板及多层板升层细线的图型制造也在此范畴。

6.3在曝光工序中降低氧的阻聚

另外一个解决办法就是在曝光的工序中去考虑，如上所述解决的办法就是增加曝光强度相对地缩短曝光时间，短时间内溶解氧的速度快于氧扩散进入曝光区的速度，也就是在非曝光区的氧还未进入曝光区时已经完成了整个曝光程序，UV光能迅速地射入湿膜的底部完成聚合和交联。

7、湿膜市场的红火和销售战

正是湿膜的优良耐蚀刻性和耐电镀性，除用电路板外又被用于其他行业（前面已有叙述），因此国内外的油墨商们看准市场，纷纷抢滩登陆。首先是日本湿膜进入我国市场，随后英国、德国、美国、意大利、韩国、新加坡接踵而至。在国内以台湾地区品牌较多，其次为北京、广东、江苏、浙江也有生产。经本人的不完全统计，国内外有近30个不同品牌的湿膜在市场上竞争销售。制造商之多、品牌之多没有哪个国家能和我们相比，真可谓世界之最！所以说是个买家市场，一定要选择环保好、质量好、价格合理的湿膜。

8、结论

尽管最初湿膜是用于电路板图型蚀刻和图型电镀的掩膜，但由于它的优良的抗蚀性、抗电镀性、较高的分辨率等被广泛地应用到标牌、面板、建材和装饰行业。尤其在标牌面板行业取代了重铬酸盐感光胶，杜绝了六价铬的排放，为环保立了一大功，为操作者改善了工作环境。用于电镀时刻时，大大降低了成本，而在电路板行业使用湿膜的成本只有干膜成本的50％～65％，这是它的生命所在。目前，它的使用范围还会继续扩大。有人问今后湿膜会否全部代替干膜？本人不好回答，只知道近期有的大型印制板厂正在进行为应用湿膜的技术改造

来源：丝印世界